Μικροηλεκτρονική

Λειτουργία σε υψηλή θερμοκρασία:Η απουσία πλαστικής συσκευασίας που χρησιμοποιείται σε παραδοσιακούς ημιαγωγούς επιτρέπει στα υβριδικά μικροηλεκτρονικά εξαρτήματα να λειτουργούν σε πολύ υψηλότερα εύρη θερμοκρασιών (175-200C+). Τα υβρίδια, με κοιλότητα καλουπιού γεμάτη άζωτο, δεν υφίστανται τις αναντιστοιχίες CTE (συντελεστής θερμικής διαστολής) που παρουσιάζουν τα πλαστικά εξαρτήματα. Οι μηχανικές αναντιστοιχίες CTE είναι μία από τις κύριες αιτίες αστοχιών δεσμών καλωδίων σε πλαστικούς ημιαγωγούς συσκευασμένους, όταν λειτουργούν σε πολύ χαμηλές ή πολύ υψηλές θερμοκρασίες. Οι δεσμοί καλωδίων στα υβριδικά μικροηλεκτρονικά δεν τοποθετούνται σε γλάστρα σε υλικό ενθυλάκωσης. Βρίσκονται ελεύθερα σε αδρανές αέριο άζωτο.

Μείωση αποτυπώματος ακίνητης περιουσίας:Για κάθε δεδομένο κύκλωμα που μεταφέρεται στην υβριδική τεχνολογία, η απουσία πλαστικών συσκευασιών με εξαρτήματα SMT και/ή PTH, διακριτά καλώδια, πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος και καλώδια σύνδεσης, η εξοικονόμηση ακινήτων είναι τουλάχιστον σημαντική. Η μετεγκατάσταση από ένα παραδοσιακό PCBA σε ένα υβριδικό κύκλωμα μπορεί να μειώσει το απαραίτητο αποτύπωμα έως και 10-20X (δείτε την εικόνα άρθρου παραπάνω).

Μακροζωία κυκλώματος:Όσον αφορά τη λειτουργία σε περιβάλλον υψηλής θερμοκρασίας, 185-225 βαθμού , την απουσία παραδοσιακής συγκόλλησης εξαρτημάτων, ακόμη και με τη χρήση συγκόλλησης HMP (Υψηλό σημείο τήξης), η υβριδική τεχνολογία μπορεί να επεκτείνει σημαντικά τον κύκλο ζωής του κυκλώματος. Η υβριδική τεχνολογία μπορεί να εξαλείψει εντελώς τη συγκόλληση εξαρτημάτων από την εξίσωση συναρμολόγησης. Λοιπόν, ποιο είναι το πρόβλημα με τη συγκόλληση σε αυτές τις ακραίες θερμοκρασίες; Ηλεκτροχημική Μετανάστευση Μετάλλων. Πολύ απλοποιημένη, αυτή η EM Migration είναι ένα φαινόμενο που υπό τη δράση ρεύματος υψηλής πυκνότητας, που επιδεινώνεται από τις υψηλές θερμοκρασίες, άτομα ή ιόντα μεταναστεύουν με ηλεκτρόνια, οδηγώντας σε διαχωρισμό των εξαρτημάτων στους αρμούς συγκόλλησης. Τα μέταλλα στη συγκόλληση μεταναστεύουν πραγματικά από τη μια περιοχή στην άλλη, δημιουργώντας ένα αποτυχημένο σημείο σύνδεσης. Η εμπειρία μας σχετικά με τη διάρκεια ζωής του κυκλώματος, όταν συγκρίνουμε μια πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος πολυιμιδίου με την υβριδική τεχνολογία, είναι ότι τα υβριδικά κυκλώματα έχουν διάρκεια ζωής 6-10Χ μεγαλύτερη από την πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος. Έχουμε τακτικά πελάτες που αφαιρούν τα υβριδικά μας από "παλιά" μηχανήματα ή εργαλεία (προγραμματισμένος κύκλος ζωής προϊόντος), δοκιμάζουν ξανά τα υβρίδια και τα εγκαθιστούν σε νέο σετ εργαλείων ή μηχανημάτων. Το σχετικά υψηλό αρχικό κόστος των Υβριδικών είναι σε μεγάλο βαθμό δικαιολογημένο.

Ηλεκτρική απόδοση:Κατά κάποιο τρόπο, επιστρέφουμε στο real estate (μέγεθος). Οι πολύ μικρές φυσικές γεωμετρίες ενός υβριδικού υποστρώματος και οι πολύ μικρές αποστάσεις μεταξύ κάθε κομματιού ημιαγωγού πυριτίου και παθητικών εξαρτημάτων (μετρούμενα σε χιλιοστά της ίντσας) προσφέρουν εξαιρετική ηλεκτρική απόδοση του κυκλώματος, συμπεριλαμβανομένων αλλά όχι περιορισμένων σε: μειωμένα επίπεδα θορύβου , αυξημένες ταχύτητες σήματος και ανώτερη θερμική διαχείριση.

Μηχανική αντοχή:Με απλά λόγια, τα υβριδικά κυκλώματα τοποθετούνται σε κεραμική ή μεταλλική συσκευασία και στη συνέχεια σφραγίζονται ερμητικά (ένας τύπος συγκόλλησης). Δεν μπορεί να γρατσουνιστεί ή να μολυνθεί χημικά ή με σωματίδια. Δεν μπορεί να λυγίσει, να λυγίσει ή να υποστεί αποκόλληση που μπορεί να αντιμετωπίσουν οι πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων. Ερμητική τεχνολογία.

Ασφάλεια:Υπάρχει πολλή συζήτηση σε όλο τον κόσμο σχετικά με την κλοπή τεχνολογίας και την αντιγραφή τεχνολογίας. Υπάρχουν φορείς παγκοσμίως που ασχολούνται ενεργά με τεχνολογίες αντίστροφης μηχανικής για τους σκοπούς της αντιγραφής του προϊόντος. Η αντίστροφη μηχανική ενός τυπικού κυκλώματος πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος, ενώ είναι πολύπλοκη και απαιτεί υψηλό επίπεδο δεξιοτήτων, μπορεί να γίνει εάν το κίνητρο είναι αρκετά υψηλό για να δικαιολογήσει την προσπάθεια και το κόστος. Η αντίστροφη μηχανική ενός υβριδικού είναι μια σχεδόν αδύνατη εργασία λόγω της χρήσης ακατέργαστων, μη μαρκαρισμένων ημιαγωγών πυριτίου και παθητικών εξαρτημάτων. Τα Traditional Surface Mount Components (SMT) και τα Plated Through-Hole Components (PTH) συνήθως επισημαίνονται για τον προσδιορισμό του αριθμού εξαρτήματος και του κωδικού ημερομηνίας του κατασκευαστή, ενώ τα ακατέργαστα υβριδικά εξαρτήματα απολυμαίνονται από τέτοιες σημάνσεις. Η IP του κυκλώματος σας είναι ασφαλής σε μια υβριδική συσκευασία.